硅统携手微晶 推触控与手势模块

据线路板打样专家了解，触控芯片厂硅统与美商微晶(Microchip)结盟，合作推出整合多点触控及3D手势感测模块，抢攻消费及汽车市场。 

据线路板打样专家了解，硅统与微晶的合作，将由硅统负责电子开发，并整合旗下多点触控与微晶的3D手势传感器GestIC，推出结合2D/3D技术的解决方案。 

其中，微晶的3D手势传感器GestIC最远可进行与显示屏幕表面相距20公分的手部跟踪。 

硅统与微晶合作开发出的整合多点触控及3D手势感测模块，将可广泛应用于消费、汽车、家庭自动化及物联网等市场。 

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